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银浆主要用途：
各种软性有机薄膜（PET，PEN，PI等）的表面印刷用，触摸屏电丝网印刷，RFID电路印刷等。
ITO的紧密接合型电路。
PCB电路板表面线路焊接电镀用。
直接使用：将废旧铂铑丝经过清洗，然后重新焊接起来就可以继续使用了。这种方法的优点是成本低廉；但是这种方法对焊点质量要求高，而且不能焊接的牢固度。
银浆的技术实际上是一种古老的技术，它可以将金属（如银、铜、铁等）熔化，并将其均匀地涂在物体表面，以形成一层薄膜，以防止金属的腐蚀和磨损。
