宁夏乐泰84-1LMIT1导电胶导电银胶

LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1、环氧树脂、芯片粘接
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMIT1 粘合剂系为中型芯片粘接应用所设计
1. 使用方法：
- 清洁待粘接表面，确保无油污、灰尘和其他杂质。
- 将 ABLESTIK 84-1LMIT1 银胶均匀涂抹在待粘接的表面。
- 将两个表面压合在一起，确保银胶在接触面之间分布均匀。
- 在室温下放置一段时间，让银胶自然固化。固化时间可能因环境条件（如温度和湿度）而异。

2. 注意事项：
- 在使用前应阅读产品说明书，了解产品的详细特性和使用条件。
- 应妥善储存，避免高温和直接阳光照射，以保持产品的更佳性能。
- 使用时应采取适当的安全措施，如佩戴防护眼镜和手套，以防止皮肤接触和眼睛接触。

请注意，以上信息是基于一般的产品描述，具体的产品特性、使用方法和注意事项可能会有所不同。在使用任何化学品之前，建议详细阅读产品说明书，并遵循制造商的安全指南。

德国汉高（Henkel）是一家全球的化学品和消费品公司，其产品涵盖了多个领域，包括粘合剂、密封剂、表面处理剂等。生产各种工业用粘合剂和密封剂。


LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1、环氧树脂、芯片粘接
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMIT1 粘合剂系为中型芯片粘接应用所设计。
乐泰 ABLESTIK 84-1LMISR4产品说明：

主要特性 粘接力：, 传导性：导电, 传导性：导热, 点胶, 便于施胶性：好, 便于施胶性：, 填料：银, 放置低温环境无结冰, 模量：高, 生产效率：, 强度：高强度, 热稳定性：的热稳定性, 易用性：易用性

体积电阻率 ≤ 0.0002 Ohm cm

可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) 20.0 ppm

可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) 10.0 ppm

可萃取出的离子含量, 钾 (K+) 10.0 ppm

吸湿性, 168 hr. @ 85°C/85% RH 0.6 %

固化时间, 1小时@ 175.0 ℃

基材 引线框：银, 引线框：金

外观形态 膏状

导热性 2.5 W/mK

拉伸模量, @ 250.0 °C 300.0 N/mm² (44000.0 psi )

热膨胀系数 40.0 ppm/°C

热膨胀系数, Above Tg 150.0 ppm/°C

玻璃化温度 (Tg) 120.0 °C

粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 8000.0 mPa.s (cP)

组分数量 单组份

触变指数 5.6

颜色 灰色：银色

乐泰 ABLESTIK 84-1LMISR4 产品特点：

1.导电

2.箱式烤箱固化

3.优良的点胶性，少化拖尾和拉丝现象



乐泰 ABLESTIK 84-1LMISR4适用范围：

芯片焊接

LOCTITE ABLESTIK 967-1、环氧树脂、芯片粘接
通LOCTITE® ABLESTIK 967-1 粘合剂专为固化温度低于正常值的应用所设计。低温固化导电膏，减少易碎组件的风险，并通过快速固化增加生产量。

. 使用方法：ABLESTIK 967-1通常采用点胶、涂胶等方式进行应用。在使用前，需要对粘接表面进行清洁和处理，以确保胶粘剂与材料表面充分接触，提高粘接效果。

. 安全性：ABLESTIK 967-1胶粘剂在使用过程中，应遵循相关的安全规定和操作规程，避免对人体和环境造成不良影响。

总之，汉高LOCTITE ABLESTIK 967-1胶粘剂是一种、多功能的粘接材料，广泛应用于各个行业，为各种粘接需求提供解决方案。