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电路板电子透明灌封胶,电子透明灌封胶材料,线路板电子透明灌封胶,1比1电子透明灌封胶 |
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透明电子灌封胶
透明灌封胶用于有透明要求的电子元器件和模块的灌封，特别实用于数码管的常温灌封。本胶常温固化，固化后透明度高。粘度低易于灌封，可自然排泡。固化物表面光亮，不开裂，具有防潮、绝缘等性能。
透明电子灌封胶是一种透明型加成型固化的双组分有机硅灌封产品。加热固化，具有温度越高固化越快的特点。在固化反应中不产生任何副产物，对于各种材料具有良好的粘接效果。用于电子配件固定及绝缘、电子配件及PCB基板的防潮、防水、LED显示灯饰电子产品封装、其它一般绝缘模压。
电子透明灌封胶是有机硅灌封胶的一种， 有机硅灌封胶又称有机硅胶。 有机硅灌封材料的特点为硬度低, 强度适中, 弹性好, 耐水, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、等材料有较好的粘接性。
注意事项
1、加成型有机硅灌封胶应密封贮存。混合好的胶料应在8小时内用完，避免造成浪费。
2、胶液接触以下化学物质会使透明电子灌封胶不固化:
3， 含锡、铅、汞、铬等重金属离子的材料:如锡催化缩合型硅橡胶和PU、含锡的PVC、焊锡等;
4，含氮、磷和硫的化合物的材料:如硫化物以及含硫的橡胶等材料、胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。
达泽希新材料（惠州市）有限公司是以研发生产各种类有机硅灌封胶,导热硅脂、导热硅胶、硅凝胶，704硅橡胶为主的厂家。公司聘请有机硅研究院士，博士，10多人从事有机硅材料研发工作，拥有完整、科学的质量管理体系。公司产品质量稳定，技术力量雄厚，测试手段。的产品。让广大客户更加省心、放心、安心。
有机硅灌封胶可用于大功率路灯电源，电源模块，HID灯电源模块，太阳能接线盒灌封保护、LED电子显示屏、LED电子灌封胶、线路板的灌封、电源线粘接、LED、LCD大功率灯、手机、电源盒等产品。
————— 认证资质 —————
惠州本地电子透明灌封胶热销信息
