抚州3102-H灌封胶

3102-H黑环氧灌封胶是一种室温/加温固化的高导热高粘度环氧树脂胶。这种双组分环氧胶设计用于灌封需要高强度保护或保密的电子、机电产品。耐高低温特性良好，操作时间长，大型产品灌封放热量低。

3102-H黑环氧灌封胶无需加热就能固化，但加热固化可以提高产品生产效率并且可以提升固化物的产品性能。以 10:1（重量比）混和 A 组分和 B 组分后，产品在一定时间内固化，形成保护。固化后的胶具有以下特性：
产品优点
高耐温性，-40到180℃
高导热 1.0W/mK
低膨胀系数，的耐冷热循环
高粘接强度
无溶剂，无固化副产物， 阻燃性
抵抗湿气、污物和其它大气组分

操作注意事项
1、3102-H黑环氧灌封胶A组分粘度较高，建议预热后使用，预热温度50-60°C,预热不影响性能。
1、A料放置时间过长，会产生沉淀，建议在取用前请先将A组分搅拌均匀，A、B取用后应注意密封保存。
2、搅拌时应注意同方向搅拌，否则会混入过多的气泡；容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀，否则会出现由搅拌不均而引起局部不固化现象。
3、浇注到产品上再次抽真空去除气泡，可提高固化后产品综合性能。
4、温度过低会导致固化速度偏慢，加热可以缩短固化时间。此胶固化过程为放热反应，配胶量多少会影响操作时间的长短，因此配胶量60g下的操作时间只是一个参考时间。

按其不同组成来讲主要分为两种，一种为单组份环氧灌封胶；一种为双组份环氧灌封胶。按照颜色可分为透明，黑色和乳白色等，按照混合比例，一般有1:1, 2:1, 3:1及黑色的4:1或5:1等。
单组份环氧灌封胶既应用潜伏性环氧固化剂配合成的一种中温或高温固化的一支品种，其固化条件往往需要加温才能固化，其存储条件一般在常温25度以下或冰箱5度左右保存，相比双组份灌封胶，单组份其耐温性和粘接性方面优于双组份灌封胶，但因为固化条件及保存的局限用得没有双组份那么广泛；
双组份灌封胶其主剂和固化剂分开分装及存放，用前须按特定的比例进行AB混合配比，搅拌均匀后便可进行灌封作业，为其品质更好可在灌封前对胶体进行抽真空处理，脱泡。双组份因其固化剂的不同也分为中高温固化型和常温固化型，也有特殊的其它固化方式。
一种环氧树脂型粘结体系，银胶吸湿性低，用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通讯设备、晶体振荡器、集成电路芯片等电子元件和组件的封装与粘接，亦可应用于金属与金属之间的粘接。
产品优点
 适合于高速点胶工艺，的触变性无爬胶现象
 满足高耐温使用要求
 的粘接力
 的 85℃/85%RH 稳定性
国产芯片导电胶，国产化代替品导电胶，绝缘胶9969导电胶 9973绝缘胶。
人工灌胶顾名思义，即指在施胶整个过程均采用人工手动混合、脱泡及灌注的一种灌胶方式，其基本施胶过程为：施胶前，对灌封胶A、B组份进行人工搅拌均匀；按照规定比例称取对应的A、B组份胶水，然后混合在一起，人工搅拌均匀；将搅拌均匀的胶水置于真空设备中脱泡5-10min；将脱泡完成的胶水灌注在元器件位置中。

机械灌胶是指施胶全过程均在机械设备的控制下完成灌胶的一种灌胶方式，它的灌胶过程为：对灌胶机进行调试，使之达到满足使用状态，并编制施胶程序；将灌封胶倒入对应的储料桶中；将待灌注的元器件固定在相应的治具上；启动灌胶机，选择设定的灌胶程序进行施胶。

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