产品别名 |
C19010引线框架用电子 |
面向地区 |
全国 |
产地 |
日本 |
粒度（目） |
450目 |
杂质含量（%） |
0.5% |
铜含量（%） |
97.6% |
软化温度（℃） |
1200℃ |
硬度（HRB） |
170HRB |
导电率（%IACS） |
38%IACS |
品名 |
其它 |
C19010铜合金
C19010铜带C19010对应牌号
C19010引线框架用电子铜带C19010合睁灶金（LED材料）
电子铜合金应用 主营铜合金应用
接线盒上的连接器和汇流排
产品概述：由铜-铁-磷、铜-镍-硅及铜-铬-锆系列合金。
具有良好敬氏的导电导热性能，同时兼具较高的强度、硬度，
高耐软化温度及亮早散耐蚀性、耐应力腐蚀等。带材精度高、
板型良好、无残余应力，
用于电子工业接插件及大规模集成电路引线框架材料等
