关键词 |
上海无压烧结银,烧结银膏,高导热银膏,高可靠烧结银 |
面向地区 |
加工定制 |
是 |
烧结银,就是纳米银颗粒在一定温度和压力烧结情况下,能让银颗粒进行固体之间的扩散,后就形成这样一个微观的多孔状的结构,因为我们用了烧结银的结构,所以现在主流的碳化硅模块的应用都和我们有相关的银烧结项目。
根据芯片尺寸把焊片切割好了以后,贴到芯片顶部,后面的工艺就会非常容易实现,吸嘴把预成型的烧结银焊片GVF9880吸起来,贴到芯片顶部,在一定温度下进行压力烧结,就可以很好地解决碳化硅用现有工艺的大规模生产问题。
芯片和基板的连接:我们所对应的解决方案,,烧结银膏,包括点涂、印刷、喷印的,还有各种等级的银膜。在芯片和基板烧结的工艺当中,就是银膜工艺,如果以前没有做过烧结银的模块封装,可能刚开始想试试烧结银的模块,推荐采用烧结银膜的工艺
主营行业:导电银浆 |
公司主营:烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油墨--> |
主营地区:中国 |
企业类型:股份合作企业 |
注册资金:人民币6600万 |
公司成立时间:2016-09-01 |
员工人数:11 - 50 人 |
研发部门人数:5 - 10 人 |
经营模式:生产型 |
经营期限:2016-01-01 至 2051-01-01 |
最近年检时间:2021年 |
品牌名称:AS |
主要客户群:4C电子,新能源 |
年营业额:人民币 5000 万元/年 - 1 亿元/年 |
年出口额:人民币 3000 万元/年 - 5000 万元/年 |
年进口额:人民币 200 万元/年 - 300 万元/年 |
经营范围:导电银胶、导电银浆,低温烧结银,纳米银墨水,纳米银浆,纳米银胶,纳米银膏,可焊接低温银浆,可拉伸导电油墨,透明导电油墨,异方性导电胶,电磁屏蔽胶,导热胶,特种电子胶水等产品。 |
厂房面积:2000平方米 |
月产量:30000千克 |
是否提供OEM:是 |
质量控制:内部 |
公司邮编:314117 |
公司传真:021-34083382 |
公司邮箱:future@sharex.xin |
公司网站:sharex.xin |
惠州本地无压烧结银热销信息