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秦皇岛市电路板焊接 |
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勇胜 |
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定制服务,满足需求。我们提供个性化的电路板焊接定制服务,根据客户的具体需求和项目特点,量身定制适合的焊接方案。我们的目标是满足每一位客户的需求,实现他们的项目目标。
我们所在的秦皇岛是一个拥有技术和雄厚实力的地区,这为我们提供了良好的产地环境。我们的生产基地配备了的设备和技术,以确保您获得的电路板焊接产品具有和稳定性。
在生产和调试过程中,难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA。BGA返修工作站同样可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程。所不同的是,待温度曲线完毕后,要用真空吸笔将BGA吸走,之所以不用其他工具,比如镊子,是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作(将焊盘上的锡除去),为什么要趁热进行操作呢?因为热的PCB相当与预热的功能,可以除锡的工作更加容易。这里要用到吸锡线,操作过程中不要用力过大,以免损坏焊盘,PCB上焊盘平整后,便可以进行焊接BGA的操作了。
取下的BGA可否再次进行焊接呢?答案是肯定的。但在这之前有个关键步骤,那就是植球。植球的目的就是将锡球重新植在BGA的焊盘上,可以达到和新BGA同样的排列效果。这里详细介绍下植球。这里要用到两个工具钢网和吸锡线。
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