云南ablestik8387B光纤胶医疗

LOCTITE ABLESTIK 8387B阻光胶 耐温范围广 -65~250℃
乐泰ABLESTIK 8387B
特点:
环氧树脂
黑色
加入固化
●不导电
●快速固化
●黑色色素沉着，用于密封
杂散光
应用Die attach 芯片粘接
应用程序
光电设备 阻光胶
乐泰ABLESTIK 8387B非导电性模贴粘合剂
已制定用于高通量模具附加应用。这
胶粘剂可用直接热能或热板快速固化
养护技术。在常规箱或对流输送烘箱
固化，它将固化温度低至100℃。
固化材料的典型性能
物理性质
热膨胀系数，:
低于Tg, ppm/°C 94
Tg以上，ppm/°C 165
玻璃化转变温度(Tg)由TMA，°C 96

汐源科技现拥有万级净化生产制造厂房500平米 测试厂房300平米 生产测试设备均为行业内普遍使用和认可的设备。配备了半导体集成电路测试仪 分立器件测试仪 全自动金丝硅铝丝压焊机 全自动粗铝丝压焊机 平行缝焊机 激光缝焊机 烧结炉 平行逢焊机 氦质谱检漏仪 氟油粗检仪 高温反偏老化 高低温环境试验箱 拉力剪切力测试仪 恒定加速度离心机 颗粒噪声检测仪 冲击台 电动振动台等 确保了产品按项目严格进行筛选。
为半导体行业设计公司以及中科院等研发单位提供小批量封装测试。LOCTITE ABLESTIK 8387B阻光胶 耐温范围广 -65~250℃
乐泰ABLESTIK 8387B
特点:
环氧树脂
黑色
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●不导电
●快速固化
●黑色色素沉着，用于密封
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光电设备 阻光胶
乐泰ABLESTIK 8387B非导电性模贴粘合剂
已制定用于高通量模具附加应用。这
胶粘剂可用直接热能或热板快速固化
养护技术。在常规箱或对流输送烘箱
固化，它将固化温度低至100℃。
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物理性质
热膨胀系数，:
低于Tg, ppm/°C 94
Tg以上，ppm/°C 165
玻璃化转变温度(Tg)由TMA，°C 96

汐源科技现拥有万级净化生产制造厂房500平米 测试厂房300平米 生产测试设备均为行业内普遍使用和认可的设备。配备了半导体集成电路测试仪 分立器件测试仪 全自动金丝硅铝丝压焊机 全自动粗铝丝压焊机 平行缝焊机 激光缝焊机 烧结炉 平行逢焊机 氦质谱检漏仪 氟油粗检仪 高温反偏老化 高低温环境试验箱 拉力剪切力测试仪 恒定加速度离心机 颗粒噪声检测仪 冲击台 电动振动台等 确保了产品按项目严格进行筛选。
为半导体行业设计公司以及中科院等研发单位提供小批量封装测试。

LOCTITE ABLESTIK 8387B阻光胶 耐温范围广 -65~250℃
乐泰ABLESTIK 8387B
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●快速固化
●黑色色素沉着，用于密封
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乐泰ABLESTIK 8387B非导电性模贴粘合剂
已制定用于高通量模具附加应用。这
胶粘剂可用直接热能或热板快速固化
养护技术。在常规箱或对流输送烘箱
固化，它将固化温度低至100℃。
固化材料的典型性能
物理性质
热膨胀系数，:
低于Tg, ppm/°C 94
Tg以上，ppm/°C 165
玻璃化转变温度(Tg)由TMA，°C 96
北京汐源科技有限公司
随着电子产品 半导体产品不断的更新换代 在国家对高科技产业的大力支持下 汐源科技同时也为电子 半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 乐泰等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电池等行业。
导电胶：北京EPO-TEK 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别等领域。LOCTITE ABLESTIK 8387B阻光胶 耐温范围广 -65~250℃
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乐泰ABLESTIK 8387B非导电性模贴粘合剂
已制定用于高通量模具附加应用。这
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养护技术。在常规箱或对流输送烘箱
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物理性质
热膨胀系数，:
低于Tg, ppm/°C 94
Tg以上，ppm/°C 165
玻璃化转变温度(Tg)由TMA，°C 96
北京汐源科技有限公司
随着电子产品 半导体产品不断的更新换代 在国家对高科技产业的大力支持下 汐源科技同时也为电子 半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 乐泰等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电池等行业。
导电胶：北京EPO-TEK 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别等领域。

北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商，专注于电源、新能源、汽车电子、半导体行业胶黏剂产品，公司拥有一批高素质的技术人员，为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
公司主要经营品牌包含：汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。
公司主要经营产品包含：导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶、芯片保护液、晶圆划片液、晶圆临时键合胶、晶圆清洗液等。
经营设备：晶圆划片机 芯片键合机 点胶机 平行封焊机等。
失效分析技术：Decap开盖，x-ray，快速封装，陶瓷封装，管壳封装，气密性测试，拉力测试，剪切力测试等。

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经营设备：晶圆划片机 芯片键合机 点胶机 平行封焊机等。
失效分析技术：Decap开盖，x-ray，快速封装，陶瓷封装，管壳封装，气密性测试，拉力测试，剪切力测试等。北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商，专注于电源、新能源、汽车电子、半导体行业胶黏剂产品，公司拥有一批高素质的技术人员，为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
公司主要经营品牌包含：汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。
公司主要经营产品包含：导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶、芯片保护液、晶圆划片液、晶圆临时键合胶、晶圆清洗液等。
经营设备：晶圆划片机 芯片键合机 点胶机 平行封焊机等。
失效分析技术：Decap开盖，x-ray，快速封装，陶瓷封装，管壳封装，气密性测试，拉力测试，剪切力测试等。

LOCTITE ABLESTIK 8387B
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北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商，专注于电源、新能源、汽车电子、半导体行业胶黏剂产品，公司拥有一批高素质的技术人员，为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
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公司主要经营产品包含：导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶、芯片保护液、晶圆划片液、晶圆临时键合胶、晶圆清洗液等。
经营设备：晶圆划片机 芯片键合机 点胶机 平行封焊机等。
失效分析技术：Decap开盖，x-ray，快速封装，陶瓷封装，管壳封装，气密性测试，拉力测试，剪切力测试等。